赫爾納供應德國ersa波峰焊ULTRA XL

赫爾納供應德國ersa波峰焊ULTRA XL

赫爾納貿(mào)易優(yōu)勢供應,德國總部直接采購，近30年進口工業(yè)品經(jīng)驗,原裝產(chǎn)品,支持選型，為您提供一對一好的解決方案：貨期穩(wěn)定，快速報價，價格優(yōu)，在中國設有8大辦事處提供相關售后服務.

ersa波峰焊主要產(chǎn)品：

1. 波峰焊

ersa波峰焊產(chǎn)品型號：

l ULTRA XXL

l ULTRA XL

ersa波峰焊產(chǎn)品特點：

尺寸： 50 x 50 毫米 680 x 500 mm（檢測區(qū)域 550 x 500 mm）

打印頭：兩個獨立的刮刀頭，具有連續(xù)刮刀力控制、刮刀深度停止和擺錘限制

循環(huán)時間：10 秒 + 壓力

可選模板清潔器：680 x 500 毫米

刮刀力：0-230 N 設置時間：少于 10 分鐘

基材厚度：0.5-6毫米

相機：3D 線掃描相機，用于基板和模板的對齊和檢查

產(chǎn)品轉(zhuǎn)換：不到 2 分鐘

零件間隙：大 35 mm

重復精度：+/-12.5 µm @ 6 Sigma

圖形用戶界面：觸摸屏

模板尺寸： 450 x 450 毫米 737 x 737 mm

工具調(diào)節(jié)打印精度：+/-25 µm @ 6 sigma

ersa波峰焊產(chǎn)品應用：

ersa波峰焊是一種使用通孔技術(shù) (THT) 大規(guī)模生產(chǎn)電子組件的有效且經(jīng)濟的工藝。在與焊波接觸時，會同時形成許多焊點，從而導致該工藝的高產(chǎn)量。在表面貼裝技術(shù)中（從 1980 年代開始），它還與雙波峰焊單元一起用于焊接先前粘合到 PCB 上的 SMD。在高性能系統(tǒng)中，它現(xiàn)在被用于例如熱密集型電力電子應用中。

ersa波峰焊對于焊接系統(tǒng)中 PCB 的運輸，可以在采用焊料框架運輸或手指運輸?shù)南到y(tǒng)之間進行選擇。焊料框架傳輸基于在輪廓中引導的堅固銷鏈。

噴霧系統(tǒng)長期以來一直是每個波峰焊系統(tǒng)的標準配置 - 在這里，助焊劑通過噴霧噴射到電路板的整個表面。Ersa 還圍繞助焊劑提供眾多解決方案，這些解決方案都是為經(jīng)濟、助焊劑消耗和處理速度而設計的。除了“普通"精密噴霧助焊劑外，還為 POWERFLOW ULTRA、POWERFLOW PRO 和 POWERFLOW 提供可選的超聲波噴頭，它以更低的助焊劑用量和更少的維護令人印象深刻。

ersa波峰焊預熱過程的目的是在印刷電路板被運輸?shù)胶附幽K之前均勻地加熱印刷電路板。此處的目的是提供高達 50% 的熱能，以使 PCB 在與液態(tài)焊料接觸時不會受到?jīng)_擊加熱。在波峰焊領域，采用模塊化預熱概念。提供對流加熱器以及中波輻射加熱器和短波紅外線加熱器。這些可以進行可變配置，因此可以單獨適應生產(chǎn)要求。

焊接由具有一個或兩個焊嘴的焊波模塊執(zhí)行。這些對應于傳輸?shù)膶挾?，因?/span> PCB 的整個表面都與焊料接觸。由于引腳上的毛細力和潤濕力，焊料沿觸點向上吸到 PCB 頂部，并在焊波中斷時凝固。POWERFLOW 的用戶友好型焊接單元可以配備各種不同的焊嘴，以便為相應的焊接任務做好佳準備并高的焊接質(zhì)量

ersa波峰焊由于模塊化設計，Ersa POWERFLOW 波峰焊接系統(tǒng)適用于客戶要求 - 從全隧道惰性氣體焊接系統(tǒng)到開放式大氣波峰焊接系統(tǒng)。

模型都依賴于穩(wěn)定的工藝和可重復的參數(shù)，在可用性、經(jīng)濟性和質(zhì)量方面具有令人印象深刻的價值，以有效和靈活地掌握波峰焊任務。

ersa波峰焊ULTRA XXL

全隧道氮氣波峰焊系統(tǒng)，工作寬度可達 610 和 850 mm 板長

高的靈活性、高的吞吐量和高的可用性

模塊化、靈活且可單獨擴展的預熱概念可在長度和功率方面進行可變配置

基于數(shù)據(jù)庫的操作軟件 ERSASOFT 5 > 為工業(yè) 4.0 做好準備

專為 5G 電信應用配置

ersa波峰焊ULTRA XL

工作寬度達 520 mm 的全隧道氮氣波峰焊系統(tǒng)

ersa波峰焊基于數(shù)據(jù)庫的操作軟件 ERSASOFT 5 > 為工業(yè) 4.0 做好準備